A b550 és az a520 amd az első negyedévben kerül gyártásra

Jelenleg a piacon csak az AMD X570 lapkakészlettel rendelkező alaplapok vannak a Ryzen processzorok számára, de a középtávú és a csúcskategóriájú változatok, amelyek a B550 és az A520, még mindig hiányoznak. A ChinaTimes jelentése szerint ez a két lapkakészlet tömegtermelését az év első negyedévében kezdi meg.

Az alaplapok B550 és A520 lapkakészletekkel hamarosan gyártásra kerülnek

A két előállítandó lapkakészlet közé tartozik a középső kategóriájú B550 lapkakészlet és a belépő szintű A520 lapkakészlet. Az AMD Ryzen platformon jelenleg vannak az X570 lapkakészleten alapuló AM4 alaplapok, amelyek csúcsértéke / lelkes helyzetük miatt sokkal magasabb árakat kínál.

Láttuk az X570 alaplapok árának jelentős emelkedését az X470 és az X370-hez képest, és míg az alaplap gyártói agresszíven célozzák meg a 200 dollár alatti piacot az új X570 terveikkel, továbbra is hatalmas piac van a a 150 dollár alatt, amelyet fedeznie kell az új kötegelt alaplapoknak, amelyek a Ryzen 3000-rel debütálták.

A források szerint az ASMedia a Supermicro B550 és az A520 lapkakészlet megrendeléseit fogja kiszolgálni, és 2020 első negyedévében tömeggyártásba kerülne. Az ilyen lapkakészletekre alapozott kiskereskedelmi termékek várhatóan az első lesznek a polcokon. 2020 közepén, tehát láthatjuk őket az idei Computexnél. Nem ez az első alkalom, hogy a Computexnél költségvetési lehetőségeket látunk, mivel 2018-ban az AMD igazgatótanácsának több tagja bemutatta B450 sorát.

Látogasson el a piac legjobb alaplapjaira vonatkozó útmutatónkba

A B550 lapkakészlet várhatóan PCIe 3.0 interfészt fog használni az új 4.0 helyett, tehát itt nagy korlátozás van arra az esetre, ha SSD meghajtók használatára gondolunk, amelyek kihasználják ezt az új felületet.

Az AMD 600-as sorozatú lapkakészleteire - beleértve a zászlóshajó X670 lapkakészletet - vonatkozó megrendelések szintén várhatóan 2020 második felében kerülnek tömegtermelésre.

Wccftech betűtípus