Amd készít x370 csúcskategóriás lapkakészletet a csúcstalálkozó gerincéhez

Az AMD három új alaplapot készít a továbbfejlesztett AM4 foglalaton alapuló új generációs processzorok számára, a Bristol Ridge-ről, amelyet már hivatalosan bejelentettünk, és a jövőbeli Zen alapú AMD Summit Ridge-ről, amely 2017 elején érkezik. Az AMD előkészíti a X370 csúcskategóriás lapkakészlet a Summit Ridge számára

Az AMD új X370 lapkakészletének jellemzői

Az AMD által bejelentett első lapkakészletek az A320 és a B350 voltak, amelyek a mainstream és a prémium szektorokat célozták meg. Most a Sunnyvale bejelentette új X370 lapkakészletét, amely 2017 januárjában debütál a CES 2017 különleges eseményen, a várt AMD Zen alapú Summit Ridge processzorok mellett.

Javasoljuk, hogy olvassa el a piaci legjobb processzorok útmutatóját.

Mind a Summit Ridge, mind a Bristol Ridge processzorok SoC-alapú terveken alapulnak, tehát a logika nagy részét a processzor szerszámával együtt mozgatják. Ennek ellenére az AMD továbbra is fenntart egy lapkakészletet az alaplapon a Sata portok, az USB és az általános célú PCI Express csatlakoztathatóság érdekében. Az új X370 lapkakészletnek fejlett USB 3.1 portokat kell kínálnia 10Gb / s sávszélességgel, Sata 6Gb / s portokkal, M.2 és U.2 bővítőhelyekkel, és végül a fent említett általános célú PCI Express csatlakozással. Ez a lapkakészlet várhatóan készen áll a multi-GPU konfigurációk támogatására is.

Forrás: techpowerup