Amd ryzen 3000 raktáron belüli hűtőbordaval kiégni fog?

Látva egy AMD Ryzen 3000 processzort az Intel részvényhűtővel, válhat ezeknek a „Virális kihívások” egyikeként, amelyek annyira népszerűek a közösségi hálózatokon. De természetesen el kell dobnunk egy jó összeget, és rosszul megállhatunk.

Kihasználtuk a sajátos ASRock Phantom Gaming ITX TB3 alaplapot és az új AMD Ryzen 5 3600X alaplapot, hogy egy lenyűgöző készlettel, amelyet az Intel hűtőborda készítsünk, hogy megnézhessük, mi történik. Gondolod, hogy égni fog, vagy nem lehet közvetlenül telepíteni? Ha ezt írjuk, az azért van, mert a kísérlet talán kiderült, tehát lássuk.

Használt alkatrészek: lehetséges bármilyen táblán?

Nyilvánvalóan nem, bárhol nem lehet megtenni, mivel általában az Intel hűtőbordáját csak ugyanazon a platformon lévő alaplapra lehet telepíteni. Az Intel Z390, B360, Z370 lapkakészlettel rendelkező táblákról beszélünk . A kék óriás hűtőborda nem változtatott egyetlen hangon sem azóta, hogy megjelent az LGA 775 aljzat első Core 2.

ASRock lemez

Ezúttal lehetőségünk nyílt arra, hogy az AMD processzort az Intel Heatsink készlethez csatlakoztassuk, az ASRock Phantom Gaming ITX TB3 alaplapjának köszönhetően, itt hagyjuk a megfelelő elemzést. Ez egy csúcskategóriás ITX formátumú tábla, amely az új generációs AMD X570 platformhoz tartozik a Ryzen 3000 processzorok számára. Az ASRock srácok nem másra gondoltak, csak az Intel saját rögzítőrendszerének az AMD kártyán történő megvalósítására, Az ok? Nos, nem tudjuk, talán van valami kreativitással bíró hiányzó ember.

Vicceken kívül, ez érdekes előnyt jelent az olyan egyedi hűtőbordák telepítésekor, amelyek csak az Intelrel kompatibilisek. Ne tévesszen be, még mindig több, mint AMD, és általában a fogásmód jobb és stabilabb.

Ryzen 3000 CPU és hűtőborda TDP

AMD hűtőborda

Intel hűtőborda

És mióta elvégezzük a munkát, nem kevesebb, mint az új Ryzen egyikével, különösen az AMD Ryzen 5 3600X-lel felszerelni. Ez egy 6 magos, 12 szálból álló processzor, amely 3, 8 GHz és körülbelül 4, 1 GHz alapfrekvencián működik turbó módban, legalább addig, amíg az új BIOS illesztőprogramok nem javítanak bizonyos teljesítményproblémákat, és ez jönhet legfeljebb 4, 4 GHz-en.

A 3600X által használt hűtőborda a Wraith Spire, egy 85 mm-es ventilátorba épített alumínium blokkkal, amely lényegesen nagyobb az Intel készletnél. Tegyük fel, hogy az Intel inkább hasonlít a Wraith Stealth-hez, kissé kisebb, mint a Spire, de mégis nagyobb rajongóval rendelkezik, mint az Intel.

Fontos kérdés a hűtőborda kiválasztásakor az az erő vagy TDP ismerete, amely hő formájában képes eloszlatni. A 3600X egy 95W-os TDP processzor, míg a 3600-as a 65W-os, és ezért különböznek a készlet-hűtőbordái. Ha most egy Intel termékhez, például a Core i5-9400F-hez viszonyulunk, akkor a TDP-je 65W, következésképpen az Intel hűtőbordáját készleten hozza, amely pontosan az, amit a teszthez vettünk.

Amit azt értjük, hogy priori egy hűtőbordát kapunk, amelynek kevesebb hűtőborda van, mint a 3600X-nek szüksége van, tehát bizonyos szempontból veszélyes lehet. De természetesen az Intelnek nincs több raktárkészlete, és azt szeretnénk, hogy az AMD Ryzen 3700 vagy 3900X kockázatának kockáztatása nélkül a határértékre állítsuk.

Montázs valamilyen veszélyben

Már van a három fő összetevő, a tábla, a CPU és a hűtőborda, tehát szereljük össze az AMD processzort az Intel készlet hűtőbordaival.

Mint tudod, az Intel készlet hűtőbordái négy csavarral ellátott műanyag kerettel vannak ellátva, amelyeket meg kell szorítanunk a lemezhez , majd fél fordulatot kell adnunk nekik, hogy legalább egy olyan rendszerrel rögzítve legyenek, amelyek megbízhatatlanok és amelyek néha elmenekültek egy idő.

Itt fontos figyelembe venni egy dolgot, hogy az AMD processzor nagyobb IHS-sel rendelkezik, mint az Intelé, és az alaplap szintjéhez képest kissé magasabb is, mint az Intelé. Következésképpen a hűtőbordát valamivel nagyobb nyomással kellett tennünk, mint a normál. Legalábbis, mivel műanyag keret, egy kicsit feladta, és sikeresen rögzíthető a processzor károsodása nélkül. Ez bizonyos mértékben veszélyes lehet a CPU integritására, az a trükk, hogy meghúzza azokat a csavarokat, amelyek az átlót a hűtőborda segítségével erősen nyomják a tábla felé.

Ez a probléma nem jelenik meg az egyedi hűtőrácsokon, mivel általánosabb felszereléssel rendelkeznek, és sokkal jobb manőverezési képességgel rendelkeznek különböző magasságokban.

A második probléma a Ryzen IHS-ben van, amely nemcsak nagy, hanem sokkal nagyobb, mint az Intelé, tehát annak egy részét ki fogják hagyni az érintkezési blokkból. Ezen felül ezen új Ryzen-ben három DIE van, így jobban eloszlanak a szubsztrátumon. A réz IHS vezetőképességének mindenképpen enyhíteni kell a hőátadás lehetséges problémáit.

Miután készen állunk, nézzük meg, hogyan alakultak ki a hőmérsékleti tesztek.

Tesztpad és hőmérsékletek (boldog vége)

Mint általában a vélemények során, úgy döntöttünk, hogy ezt a CPU-t körülbelül 12 órás folyamatos stressz-folyamatnak vetjük alá, a Primer95 szoftver segítségével "nagy" módban, természetesen a legújabb verzióra frissítve. Miért mondjuk ezt? Nos, mivel az előző verzió rosszul működik az új Ryzen-rel és nyilvánvaló ok nélkül a hőmérsékletet maximálisan megemeli.

Ennek ellenére a tesztek során a környezeti hőmérsékletet 24 ° C-on tartottuk, hogy ezeket a méréseket összehasonlítsuk a CPU felülvizsgálata során kapott mérésekkel.

Bizonyos kockázatot vállaltunk, hogy ezt a CPU-t annyi órán keresztül stressz alatt hagyjuk, de tudjuk, hogy az AMD-hez, mint minden CPU-hoz, vannak olyan védelmi rendszerek, amelyek korlátozják a frekvenciát és a feszültséget, ha a hőmérséklet meghaladja a 95 ° C-ot, mivel TjMAX 100 ° C-on.

Az AMD Ryzen 3000 hőmérséklete az Intel nyugalmi hűtőborda mellett átlagosan 63 ° C körüli hőmérsékleten maradt, míg a hűtőbordája hőmérséklete 49 ° C volt, 14 fokkal alacsonyabb, ami nagyon jó.

Míg a stressz folyamat átlagos hőmérséklete 90 ° C volt, 20 fokkal magasabb, mint a felülvizsgálatban rögzített. Valójában a maximális csúcsok 98 ° C-on voltak, ami gyakorlatilag az AMD TjMax értéke.

És ez még nem minden, mert ha megnézzük a HWiNFO rögzítését, akkor látni fogjuk, hogy a CPU-nak átadott átlagos feszültség 1200 V, jóval az alaplap normál értéke alatt van, megközelítőleg 1400 V feszültség mellett. Ez azt jelenti, hogy a frekvencia szinte egész idő alatt a maximális alatt volt, 3, 8 GHz és 4, 0 GHz között, azaz gyakorlatilag az állománysebessége.

Készlet hőmérséklete

Hőmérséklet a stresszben

A fenti képek megfelelnek a terhelés nélküli hőhelyzetnek és a 12 órás stressz utáni helyzetnek. A különbségek nem túl nagyok, mivel például az alaplap VRM-e soha nem volt bajban azzal, hogy sokkal nagyobb kapacitással rendelkezik, mint amit a processzor igényel.

A hűtőborda felülete csak néhány fokkal melegebb, bár a levegő keringése miatt a felületen nem mutatja, mi történik valójában. Biztosítjuk Önnek, hogy az alumínium bordák sokkal melegebbek.

Egyáltalán nem ajánlott

Ehhez hozzá kell adnunk egy nagyon fontos részletet, amelyet a tesztek során megfigyeltünk, és ehhez kapcsolódik a ventilátor kompatibilitása az alaplapgal.

Legalább ezen a táblán nem észlelték a ventilátort, sem az RPM-et, tehát a PWM vezérlésnél teljesen megbukott. Következésképpen a ventilátort állandóan 2000 fordulat / perc sebességgel tartották, az alacsony zaj alapján, miközben a maximális sebessége 3200 ford / perc.

Ez a nagyon-nagyon állandó magas hőmérsékletekkel együtt azt jelenti , hogy soha nem javasoljuk ilyen hűtőborda telepítését az AMD Ryzen készülékre. De tesztelnünk kellett, mivel lehetőséget kaptunk nekik, és érdemes volt megismerni ezeket az elemeket, azok kompatibilitását és műszaki korlátait.

Most javasoljuk a következő elemeket:

Érdekesnek találta az AMD Ryzen 3000 processzort az Intel készletről ? Távolságok megtakarítása Szerinted az Intelnek jobban kellene dolgoznia a hűtőbordáin? Mondja el nekünk, ha valaha is elvégezte ezen kíváncsi tesztek valamelyikét, vagy adjon nekünk ötleteket a végrehajtáshoz.