Az Amsl 4,5 millió eu ostya feldolgozását készíti 2018-ban

Az ASML az IEDM 2019 konferencián feltárta, hogy 2018-ig összesen 4, 5 millió ostyát dolgoztak fel EUV eszközökkel. A cég legújabb NXE: 3400C rendszerei óránként 170 ostya átadását érik el.

Az ASML szerint 2018-ig 4, 5 millió ostya került feldolgozásra az EUV eszközök felhasználásával

A 4, 5 millió ostya közül, amelyeket összesen átjutottak az ASML EUV eszközökön 2011-től 2018 végéig, a legtöbb (2, 5 millió) kizárólag 2018-ban készültek, évente megduplázódva a korai 0, 6 millió-ról 2016. Összehasonlításképpen: a TSMC évente körülbelül 12 millió ostyát gyárt, bár meg kell jegyezni, hogy egy ostya gyártás során tucatnyi litográfiai expozíciót szenvedhet.

Az EUV által feldolgozott ostyák száma 2019-ben valószínűleg tovább nőtt, mivel mind a Samsung, mind a TSMC megkezdte 7nm és N7 + folyamatainak gyártását. Az EUV-alapú chipek között megtalálható a Samsung Exynos 9825, a Kirin 990 5G, a jövő évben pedig a Qualcomm Snapdragon 5G lapkakészlete és az AMD Zen 3. Az Intel 2021-ben elfogadja az EUV-t a 7nm-rel.

Látogassa meg a legjobb feldolgozók útmutatóját a piacon

Az NXE: 3400B rendszerek telepített bázisa 2018 második negyedévére elérte a 38-at, ami majdnem megnégyszerezi a 2017. évi mennyiséget. Ez azt mutatja, hogy az EUV elfogadása növekszik, és hogy az ügyfelek bíznak a technológiában: az ASML 23 kérést kapott Az EUV 2019 harmadik negyedévében (és kijelentette, hogy 2020-ban ~ 35 rendszert fog szállítani), beleértve a DRAM több rendszerét is. Mindezen megrendelések az új NXE: 3400C rendszerre vonatkoztak, amely szintén megkezdte a szállítást a harmadik negyedévben.

Az ASML EUV folyamat a költségek miatt késik, de most ez a szakasz hátra van, és az EUV folyamat teljes életképességű a tömegben készült ostyagyártáshoz. A legújabb ASML eszköz, az NXE: 3400C, óránként 170 ostyát ér el.

Tomshardware betűtípus