A Qualcomm 855-es snapdragonját 2018 végén jelenthetik be

A Softbank legfrissebb bevételi jelentése éppen megerősítette a Qualcomm új okostelefon-chipek nevét. A Snapdragon 845 után látni fogjuk a Snapdragon 855 Fusion platformot.

A Snapdragon 855 Fusion Platform támogatja az 5G kapcsolatokat

Nem tudjuk, hogy felügyelet volt-e vagy szándékosan, de a Sofbank megerősíti a Snapdragon 855, a SoC közelgő érkezését, amely fordulópontot jelezhet a mobil chipekben.

A Softbank Japan azt mondja, hogy ez a következő a Qualcomm-től: A Snapdragon 855 Fusion Platform, amely SDM855-ből és SDX50 Modemből (5G) áll. A hivatalos bevételi prezentációjuk alapján: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI

- Roland Quandt (@rquandt), 2018. március 7

A Qualcomm és annak Snapdragon SoC chipei jelenleg vezetnek az ARM processzorok fejlesztéséhez okostelefonokra, és nem gondolja, hogy pihenjen a babérjain. Az idei Snapdragon 845 közelgő megjelenésekor a Snapdragon 855 már fejlesztésre kerül. A jelentés szerint a telekommunikációs berendezések szolgáltatói, mint például a Nokia, a Samsung és az Ericsson nagyon izgatottak ezen a chipen, amely magában foglalja a Snapdragon X50 modemet az új 5G kommunikációs technológiával.

A chipmaker már hivatalosan is bemutatta a Snapdragon X50 készüléket, és alaposan megvizsgálta, hogy eléri-e az 5G sebesség küszöböt. Az amerikai vezeték nélküli szolgáltatók szerint. UU. és maga a Qualcomm, az 5G-készenléti okostelefonok nem kerülnek kiadásra 2019 előtt. Más szóval, nem várhatjuk el, hogy idén a Snapdragon 855 Fusion Platform jelenik meg, hanem annak bejelentése.

A várt teljesítménynövekedés mellett nemcsak túl sok a többi hír, amely az új chipen fog megjelenni, de tudjuk, hogy ez a lépés a 7 nm-es irány felé halad.

Wccftech betűtípus