Az Intel wlan és usb 3.1 illesztőprogramokat kínál

Ideje beszélni az Intel jövőjéről, hogy utaljon az új WLAN és USB 3.1 vezérlők sorozatára . A hetedik generációs „Kaby Lake” maggal állunk szemben , és az új 200 sorozat nagyon közel kerül piacra dobáshoz , pontosan a CES számára, 2017. januárjában, az egyik legfontosabb és elismert esemény világszerte. A 300 sorozat esetében továbbra is várnunk kell a következő, 2017-es év végéig.

Az Intel Cannonlake eredetileg beépíti a WLAN-t és az USB 3.1-et

Ebben a 200 lapkakészlet-sorozatban az Intel Kaby Lake processzorokkal sok funkcióra számítunk, de valójában semmi, ami túlságosan meglep. Beszél a teljesítményjavításról, amelynek minimálisnak kell lennie, amikor az egyik generációról a másikra ugrani. De őszintén szólva, semmi rendkívülire nem számítunk. Jelenleg 100 sorozat alaplapja kap BIOS frissítéseket a gyártóktól. A cél? Kompatibilissé tegye őket az új processzorokkal.

De nem csak a Kaby Lake processzorokkal lépünk be a 200 sorozatba, mert az Intel srácai tovább akarnak menni, a 300 sorozat felé, az Intel Cannonlake processzorokkal. Ez a 300 sorozat 2017 végére érkezik. A jelenleg rendelkezésre álló adatok a vezeték nélküli hálózati funkciókra vonatkoznak. Várunk néhány változatot a natív WLAN vezérlőkkel, 802.11 a / b / g / n támogatással (úgy tűnik, hogy egy AC sokkal bonyolultabb) és egy natív USB 3.1 vezérlővel.

Javasoljuk, hogy olvassa el a feldolgozóknak szóló útmutatónkat.

Hogy képet kapjon az új vezérlők lehetőségeiről, sok gyártó ma chipeket tartalmaz az USB 3.1 vagy a Wi-Fi kezelésére. A leginkább figyelemre méltó és legfontosabb fejlesztés az, hogy beépítik őket az Intel 300 sorozatba. Valószínűleg a legfontosabb ennek a nagy evolúciónak a fénypontját, amely a következő év végére esik 2017-re.

Több a CES 2017-en

Tájékoztatjuk Önt minden olyan hírről, amelyet a lapkakészletekről tanulunk. A következő találkozón, amelyet a CES 2017-rel tartunk, mindent elmondunk Önnek, hogy felfedezze a 200 és 300 lapkakészlet összes hírét. Mit gondolsz e két új technológia esetleges beépítéséről az alaplapok sorozatába?