A Samsung bejelentette az első 8 GB-os lpddr4 chipet
Tartalomjegyzék:
A Samsung bejelentette az első 8 GB kapacitású LPDDR4 memória chip létrehozását, amely ígéretesen nagymértékben javítja a multimédiás élményt minden mobilkészülékünkön, különösen az Ultra HD felbontású képernyővel rendelkező készülékeken.
A Samsung hatalmas lépést tesz előre 8 GB-os LPDDR4 chipjével
A Samsung új 8 GB-os LPDDR4 „szuperchip” összesen négy 16 gigabites (Gb) LPDDR4 chipet használ fel, amelyeket a 10 nm-es folyamatban gyártottak, hogy 8 GB-os végső csomagolást érjenek el. A Samsung szerint ez a mobil eszközök új generációját teszi lehetővé, mint a jelenlegi, és hogy ez az új korszak szemszögéből szükségszerű, mivel az Ultra HD képernyők, a virtuális valóság és a kettős érzékelő kamerák dominálják.
Ez az új, 8 GB-os LPDDR4 chip 4266 Mb / s sebességgel működik, kétszer gyorsabbá téve azt a leggyakoribb DDR4-memóriát, amelyet a 2, 133 Mbps sebességgel működő PC-kben találnak meg. Nagy sebessége lehetővé teszi 34 GB / s sávszélesség, csak 64 bites interfész használata esetén. Ennek köszönhetően sokkal nagyobb teljesítményű mobil eszközök lesznek a legigényesebb feladatokban, mint például az Ultra HD videólejátszás, a bonyolultabb grafikával rendelkező videojátékok és természetesen ugyanaz a virtuális valóság.
A fejlett gyártási folyamat 10 nm-en nagy energiahatékonyságot tesz lehetővé, így csökkentve az akkumulátor fogyasztását, és javítva az autonómiát. Az új chip ugyanolyan energiát fogyaszt, mint az előző 4 GB-os kivitel, ami nagy előrelépés ezen a területen. A chipet csak 15 mm x 15 mm méretekkel és 1 mm vastagsággal készítették, ezáltal minimalizálva a helyigényt, hogy az ultra vékony és vonzóbb eszközök új generációja lehetővé váljon.
Forrás: techpowerup
A Samsung bejelenti az exynos 9-et, az első chipet 10 nm-en
A Samsung hivatalosan bemutatta új Exynos 9 Series 8895 chipjét, amely az új Samsung Galaxy S8 telefonokban jelen lesz.
Az Ibm bemutatja az első 5 nanométeres chipet
Az IBM bemutatja az első 5 nanométeres chipet. Tudjon meg többet az új IBM fejlesztésről, amely 2021-ben piacra kerül.
Az Intel tómező bemutatja az első 3D-s verzióval készített chipet
Az Intel körömméretű chipje a Foveros technológiával az első a maga nemében, amelyet a Lakefield SOC-k tápellátására használnak.