A Tsmc több mint 8000 mérnököt fog felvenni a 3 nm fejlesztésére

A TSMC 8000 munkahelyet szándékozik hozzáadni egy új K + F központhoz, amely várhatóan 2020 végére fejeződik be. A kutatás és fejlesztés a 3 nm-es és a folyamattechnológián kívüli kutatásokra és fejlesztésekre irányul.

A TSMC első 3 nm-es chipeinek gyártása 2023-ban kezdődik

Ezt Mark Liu, a TSMC vezérigazgatója jelentette be, aki szerint 8000 további alkalmazottat fog felvenni a központba. Az új K + F központ Tajvan északi részén lesz. Az építkezés a tervek szerint jövő év elején kezdődik, és várhatóan az év végére fejeződik be. A Taiwan News szerint egy alkalmazott azt mondta, hogy elkötelezi magát a 3 nm fejlesztéséért.

Látogassa meg a legjobb feldolgozók útmutatóját a piacon

Tudjuk, hogy a TSMC már dolgozik a következő generációs chipek 5nm-es csomópontjain, de a 3nm-es csomópontok a tervek között vannak. Jelenleg nem tudjuk, érkeznek-e még 3 nm-nél kisebb csomópontok, vagy van-e más alternatíva a csomópontok csökkentésére a processzorok teljesítményének és az energiafogyasztásuk javítása érdekében.

A TSMC 2018 végén mintegy 49 000 alkalmazottal zárult le, tehát 8000 hozzáadása jelentősen megnöveli K + F kapacitását. A legutóbbi harmadik negyedévben a TSMC 769 millió dollárt költött kutatásra és fejlesztésre, 10% -kal több, mint egy évvel ezelőtt. Nemrég kezdtek el egy gyár építését, amelyben kifejlesztették a 3 nm-es forgácsot.

Becsléseik szerint az első 3 nm-es chipek gyártása 2023-ban kezdődik.

Tomshardware betűtípus