A Tsmc 2018-ra tervezi a 7 nm-es ugrást

A TSMC a szilíciumforgács-gyártás egyik vezető világvezetője, ez az óriás folytatni kívánja a csúcsot, ezért a következő 2018-as évre már tervezi az ujját a 7 nm-es hullámhosszon a gyártási folyamathoz.

A TSMC felgyorsítja a 7 nm-es fejlesztést

A TSMC ily módon csatlakozik a Globalfoundrieshez azzal a szándékkal, hogy a következő évre ugrik a 7 nm-re, és várhatóan mindkét társaság az EUV technológiát fogja használni, hogy új lépést tehessen a szilícium határának felé. A Globalfoundries felel az AMD új Zen 2 processzorok és Navi GPU-k gyártásáért a 7nm-es folyamat felhasználásával.

Az AMD Ryzen Threadripper folyadékhűtéssel szállítja

Jelenleg a TSMC már gyárt termékeket 10 nm-es folyamatával, bár ez még nem elég érett ahhoz, hogy nagyon összetett minták, például az Nvidia GPU-k gyártásához használhassa, ezért használata egyszerűbb mintákra, például processzorokra korlátozódik. többek között okostelefonokra és táblagépekre. Az utóbbi években a verseny nagy nyomást gyakorolt ​​egy olyan TSMC-re, amely már nem uralkodik a vas ököllel, mint a múltban, ezért itt az ideje, hogy bekapcsolja az akkumulátorokat.

Ezzel a vállalat felgyorsította a folyamat fejlesztését 7 nm- re, hogy a lehető leghamarabb készen álljon, kezdetben a DUV technológiát alkalmazva, majd a folyamat érésével megindítva az EUV- t. Az EUV képes magasabb minőségű forgácsot előállítani, de a szükséges berendezések sokkal igényesebb körülményeket igényelnek, amelyek megkövetelik a gyártási folyamat érlelését, amely néhány évig is eltarthat. A Globalfoundries a DUV-t a 7 nm-es gyártási folyamatával is elindítja.

Forrás: overclock3d